Đơn giản hóa việc bổ sung kết nối không dây năng lượng thấp

Kết nối không dây đã trở thành tính năng bắt buộc trên nhiều sản phẩm nhưng việc tích hợp công nghệ đó thường làm gia tăng chi phí và tiêu hao năng lượng.
Năm 2012, kết nối không dây Gigabit sẽ phổ biến

Giải quyết thách thức này, Công ty Microchip Technology Inc. đã giới thiệu dòng vi điều khiển (MCU) PIC dựa trên Arm Cortex®-M4F đầu tiên để giải quyết thách thức liên quan đến thiết kế kết nối không dây bằng khả năng tích hợp chức năng bluetooth năng lượng thấp (Bluetooth Low Energy) trực tiếp vào một trong những thành phần cơ bản nhất của hệ thống, được hỗ trợ bởi một trong những hệ sinh thái nhà phát triển toàn diện nhất trong ngành.

Ông Steve Caldwell - Phó Chủ tịch Phụ trách bộ phận kinh doanh giải pháp không dây của Microchip cho biết: Dòng sản phẩm MCU PIC32CX-BZ2 của chúng tôi loại bỏ các rào cản từng gây khó khăn cho việc đưa các ứng dụng không dây ra thị trường, từ các vấn đề về độ sẵn sàng và thách thức do độ phức tạp gây ra đến các rào cản trong chứng nhận hợp quy và các mối quan ngại về hoạt động hỗ trợ trong dài hạn.

“Dòng sản phẩm này tích hợp chặt chẽ kết nối không dây với MCU được phát triển trên cơ sở kế thừa nhiều thập kỷ kinh nghiệm chuyên môn và với cách tiếp cận sản xuất theo chiều dọc bao gồm IC, các cấu trúc phần mềm có độ tích hợp cao, khả năng tự sản xuất mô-đun và mô hình ngừng cung cấp sản phẩm tương ứng với nhu cầu khách hàng của Microchip”- ông Steve Caldwell nói.

Dòng sản phẩm PIC32CX-BZ2 của Microchip bao gồm các thiết bị System-on-Chip (SoC) cũng như các mô-đun được chứng nhận theo các quy định toàn cầu, sẵn sàng cho kết nối vô tuyến (RF). Ngoài tính năng bluetooth năng lượng thấp, dòng sản phẩm này còn bao gồm các cấu trúc Zigbee® và khả năng cập nhật thông qua giao diện vô tuyến (Over the Air-OTA).

Các tính năng phần cứng bao gồm bộ chuyển đổi Analog sang kỹ thuật số (ADC) 12 bit, các bộ đếm thời gian / bộ định thời dành cho các kênh điều khiển (TCC), công cụ mã hóa tích hợp trên bo mạch và nhiều giao diện với các phân hệ cảm ứng, CAN, cảm biến, hiển thị và thiết bị ngoại vi khác. Bộ nhớ Flash dung lượng 1 MB của dòng sản phẩm này hỗ trợ nhiều mã nguồn ứng dụng, các kiến trúc không dây đa giao thức và khả năng cập nhật thông qua giao diện vô tuyến. Các gói giải pháp đã đạt chứng nhận AEC-Q100 Cấp độ 1 (125°C) đơn giản hóa hơn nữa việc tích hợp kết nối không dây, một lĩnh vực đòi hỏi các giải pháp mạnh mẽ.

Ngoài Mplab Code Configurator, khung giải pháp MPLAB Harmony v3 còn bao gồm nhiều công cụ khác và một hệ sinh thái gồm các công cụ gỡ lỗi, lập trình viên, công cụ phát hiện lỗi và trình biên dịch.

Dòng sản phẩm PIC32CX-ZB2 đã được sản xuất và hiện đã sẵn sàng. SoC PIC32CX1012BZ25048-I và PIC32CX1012BZ25048-E được cung cấp theo các sản phẩm 48 QFN (Quad-Flat No-leads) 7 x 7 mm. Các mô-đun WBZ451PE-I và WBZ451UE-I đi kèm với ăng-ten Bảng mạch in (PCB) trên bo mạch cùng đầu nối U.FL để kết nối ăng-ten bên ngoài.

Ngọc Thùy
Bạn thấy bài viết này thế nào?
Kém Bình thường ★ ★ Hứa hẹn ★★★ Tốt ★★★★ Rất tốt ★★★★★
Bình luận